IC设计，Integrated Circuit Design，是将系统、逻辑与性能的设计要求为具体的物理版图的过程。IC设计流程分为规格定制、硬体语言描述、仿真模拟验证、逻辑合成、电模拟验证、电布局与环绕、电检测、光罩制作等几个步骤。
根据IC Insights数据显示，在纯IC设计(Fabless)领域，美国占据最大市场份额，2016年美国IC Fabless商合计产能占据全球的62%。高通和博通是IC Fabless行业的龙头厂商，二者合计营收占前十名营收总和的51%。其中2016年高通营收为154亿美元，博通营收153亿美元。
受益于国内下游移动、通信等领域的需求带动，国内IC设计商竞争力开始出来。根据IC Insights统计，2009年全球TOP50 Fabless商中，仅有1家中国企业，而到2016年，中国企业数量已经达11家，合并市占率已经增至10%。其中，华为海思、展讯已跻身全球Fabless商前十。
IC制造是在晶圆上完成集成电刻蚀的过程。IC制造流程包括表层研磨、清洗、镀膜、多次光刻、离子注入、蚀刻、热处理、去疵、抛光、清洗、 检验、包装等工序。
目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至10nm级，台积电、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产，英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外，台积电正率先开发7nm工艺制程技术。
根据IC Insights数据显示，在纯IC制造(Foundry)领域，地区占据最大市场份额，2016年地区Foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元，占据全球58%的市场份额。
IC制造属于资金、技术密集型产业，是国家政策和基金关注的重点。其中投资于IC制造领域的资金中，12英寸晶圆厂占比最大。主要因为当前全球12英寸晶圆需求量最大，而国内企业产能占比很低。根据中国电子网统计，目前全球12英寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，既有12英寸厂合计月产能仅约46万片。
庞大的资金注入，带动了国内12英寸晶圆生产线的快速增长。根据国际半导体协会(SEMI)的估计，2017年至2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投产，而其中将有26座晶圆厂坐落于中国地区，占到全球总数的42%。而在新建的26座晶圆厂中，大部分为12英寸晶圆厂。目前建置中的12英寸晶圆厂产能约63万片，未来12英寸厂单月产能将高达109万片。
国内厂商产能的迅速扩张也带动了自身销售规模的快速提升。作为国内IC制造业的龙头企业，中芯国际和华虹半导体顺势而上，近年来市场份额逐年提升，目前两家企业均跻身全球Foundry商前十。
IC封装测试属于劳动密集型产业，产业整体进入壁垒不高。从区域分布看，主要集中于亚太地区。根据IC Insights统计，日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。
凭借着较低劳动成本的优势，中国在劳动密集型的IC封测产业已具备一定的竞争实力，同时也是我国IC产业链中最具国际竞争力的环节。当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力。根据IC Insights数据统计，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。随着国内企业不断地海外收购或重组兼并，未来国内厂商有望进一步提升自身的市场份额。
近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国IC产业的发展。从投资去向看，国家集成电产业投资基金金目前更专注IC制造环节;从投资策略看，基金重点投资每个产业链环节中的企业;从区域分布看，在、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。
大基金的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心，目前，各地也纷纷设立基金，支持集成电产业。截至2017年上半年，地方设立的集成电投资基金规模已超过3000亿元。
在政策和基金的推动下，半导体产业已初具成效：在IC材料领域，国内已经突破12英寸硅晶圆技术，预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市场;在IC设备领域，国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破，正逐步追赶国际先进水平;在IC设计领域，以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角，市场份额逐步提升;在IC制造领域，国内已突破28nm制程，12英寸晶圆厂也在快速增长中;在IC封装测试领域，国内厂商已经具备一定的竞争实力。
半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。广发证券认为中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业都将迎来最佳成长时机，整体产业链都有望持续受益。关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商ASM PACIFIC。
中芯国际成立于2000年，是中国规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂。目前中芯国际是内唯一突破28nm制程的IC制造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圆代工与技术服务。
2016年中芯国际实现销售收入达29.14亿美元。公司毛利率保持在一个较高的水平，2016年毛利率达29.2%。
从产品收入的构成来看，65nm以下的先进制程占比正在呈上升趋势。从产品下游应用来看，公司的客户主要来自通信和消费领域，二者占收入比重超过85%。
华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于1.0m至90nm的专业领域应用的200mm(8英寸)晶圆半导体。根据IHS的资料，华虹半导体是全球第二大200mm晶圆代工厂。截至2017年6月公司200mm晶圆产能达每月15.9万片。
从营收规模和毛利率水平上看，近五年整体呈上升态势。其中2016年公司的收入达7.21亿美元，毛利率达到30.5%。
从下游应用上看，公司产品主要集中于嵌入式非易失性存储器及功率器件上，面向银行卡、公交卡、身份证、IGBT等领域。
ASM PACIFIC(ASMP)于1975年在成立，是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。公司的设备主要应用于微电子、半导体、光电子及光电市场，包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统等封装测试设备。
2016年公司收入规模达18.4亿美元，毛利率高达37.6%。其中公司收入按照地域划分，来自中国的收入占比最大，达54.6%;按照业务划分，后工序设备(主要是封装设备)收入占比最高，为50.6%;按照市场应用划分，移动、通信及资讯科技、光电及汽车是公司主要收入来源领域，合计约占50%。
主要风险提示：半导体行业景气度再次下滑的风险，半导体国产化进程中技术瓶颈不能突破的风险，半导体下业销量达不到预期的风险，人民币大幅波动风险。
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2片上系统 (SoC)。BlueNRG-2 SoC为能源效率极高的可编程处理器，具有超低功耗、高射频信号强度，以及大容量片上存储器，能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。
辅助驾驶与无人驾驶却和半导体完全不同，因为这个行业是全新行业，到现在也没有哪一家在该领域有垄断性优势，中国期望利用纯电动车平台来发展无人驾驶，最终成为无人驾驶产业领导者之一。
我国在2014年设立国家集成电产业投资基金，此后，以中国资本为主导的跨国并购也逐渐增多，我国集成电产业高速增长，近五年来的增速大幅高于全球市常这也引起了美国的注意，今年年初1月6日，美国总统科技顾问委员会发布报告，题为《确保美国在半导体行业长期领先地位》，主要描述中国对美国半导体行业产生的等。
现如今半导体行业的合并收购案层出不穷，据统计，从2002开始到2010年数量就达到了22起，2013年就减少到9起，但此后，并购活动再次频发。最近博通收购高通被称为半导体史上最大的并购案。
就在半个月前，罗克韦尔自动化刚义正言辞艾默生270亿美元的收购要约（艾默生有意罗克韦尔自动化，罗克韦尔自动化无意艾默生），然而时间16日晚间，艾默生再次加码，提议以每股225美元+135美元现金的方式收购罗克韦尔自动化，交易价值达290亿美元。
日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions，购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元)，其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。
西门子昨天宣布将在全球范围内裁员6900人，以此作为对能源和大商品行业形势变化做出的回应。西门子称，约一半裁员活动都将在进行，此次行动将于“未来几年”在受影响的行业部门中展开。
关于对AI的恐惧或者并不是一件新鲜事，但是新鲜的来了——现在有个人创立了一个“AI神教”。他的名字叫Anthony Levandowski。
西门子周四宣布将在全球范围内裁员6900人，以此作为对能源和大商品行业形势变化做出的回应。
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